Lepak – razlika između verzija
Uklonjeni sadržaj Dodani sadržaj
m Bot: popravljanje preusmjeravanja |
m reference |
||
Red 2:
'''Lepak''' služi za [[Spoj (mašinstvo)|spajanje]] prijanjanjem delova iz istih ili različitih materijala ('''lepljenje'''). Lepljenje se zasniva na [[fizika|fizičkom]] principu '''adhezije''' (sile privlačenja na sučelju dva materijala) i '''kohezije''' (međumolekularne sile u samom lepku).<ref>
Prednosti lepka su:
Red 31:
=== Prijanjajući lepak ===
Prijanjajući lepak ima visoku adheziju i malu koheziju, a spojeni delovi se mogu bez oštećenja opet razdvojiti.<ref>
=== Kontaktni lepak ===
Red 51:
{{refbegin|2}}
*{{cite book | last = Lau| first = John H. | last2 = Wong| first2 = C. P. | last3 = Lee| first3 = Ning-Cheng | last4 = Lee| first4 = S. W. Ricky | title = Electronics Manufacturing: With Lead-free, Halogen-free, and Conductive-adhesive Materials | publisher = McGraw-Hill Professional | year = 2002 | url = http://books.google.com/?id=FuMFzSiKTlUC | isbn = 978-0-07-138624-1 | ref = harv}}
* {{
| last = Todd
| first2 = Dell K.
Linija 62 ⟶ 61:
| publisher = Industrial Press Inc
| isbn = 0-8311-3049-0
| url = http://books.google.com/?id=6x1smAf_PAcC|ref=harv
}}
{{refend}}
| |||